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典型真空鍍膜設備鍍膜方法的比較 鍍膜方法 電鍍 真空蒸發 濺射鍍膜 離子鍍 化學氣相沉積
可鍍材料 金屬 金屬、化合物 金屬、化合物、合金、陶瓷、聚合物 金屬、合金、化合物 金屬、化合物
鍍覆機理 電化學 真空蒸發 輝光放電、濺射 輝光放電 氣相化學反應
鍍層附著力 一般 差 好 很好 很好
鍍層質量 可能有氣孔，較脆 可能不均勻 致密、針孔少 致密、針孔少 致密、針孔少
鍍層純度 易含浴鹽和氣體雜質 取決於原料純度 取決於靶材純度 取決於原材料純度 易含雜質
鍍層均勻性 平麵上較均勻，邊棱上不均勻 會有差異 較好 好 好
沉積速率 中等 較快 較快（磁控濺射） 快 較快
鍍覆複雜表麵 能鍍，可能不均勻 隻能鍍直射的表麵 能鍍全部表麵，但非進射麵附著差 能鍍全部表麵 能鍍全部表麵
環境保護 廢液、廢氣需處理 無 無 無
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