電真空器件用貴金屬釺料濺散性影響因素蔣傳貴，歐陽遠良，王海燕，賴忠(貴研鉑業股份公司，雲南昆明650221)是原料中含有氧。回爐料中含有CuO和Cu2;采用2- 3次高真空重熔是解決電真空器件用貴金屬釺料濺散性問題的根本方法。

　　電真空器件用貴金屬釺料除合金的成分必須符合國家標準外，焊料的濺散性己列為考核釺料質量的重要指標。攻關前使用的電真空器件用貴金屬釺料，在釺焊過程中焊料熔化時產生濺散，釺焊後焊縫不致密，氣密性差;焊件間相互接觸不良，致使器件短路，造成“燒管”現象。

　　不僅釺焊時的成品率低，而且嚴重影響電真空器件的可靠性、穩定性和使用壽命，直接影響國家重點工程的裝備。為此，國防科委、電子部軍工基礎局和眾多電真空器件製造廠均要求解決電真空器件用貴金屬釺料濺散性的質量問題。

　　經過大量的實驗對影響釺料濺散性的因素，從原料、熔鑄及加工工藝、真空退火工藝等方麵進行了係統的研究，探索出影響因素並在數十噸的生產實踐中得到了驗證。經過大批量規模化生產的電真空器件用貴金屬釺料，完全滿足軍用和民用電真空器件用貴金屬釺料的要求，產品濺散性達到GB490685和GB標準無濺散要求。

　　電真空器件所使用的貴金屬焊料，主要是AgCu合金，所占比例在90%以上。焊料的濺散性是電真空行業的特殊要求，特別是軍用高可靠器件對焊料的濺散性要求。因此，徹底解決AgCu焊料的濺散性是解決電真空器件用貴金屬釺料濺散性的關鍵。

　　1AgCu焊料產生濺散的原因1.1濺散性實驗電真空器件用貴金屬釺料，一般都是在氫氣保護下進行釺焊也有在真空條件下進行釺焊的。AgCu合金的熔點為779°C，釺焊溫度為780-830在此溫度區域內，AgCu熔體中遊離的氧與釺焊爐內的氫發生反應而生成H2，高溫下水蒸氣裹攜著AgCu熔體飛濺到Ni蓋板上而成為濺散點。

　　AgCu焊料中氧含量越高，造成的濺散越嚴重。因此，解決濺散的關鍵就是解決釺料在熔鑄過程中的除氣問題，不同的除氣熔鑄工藝，對合金的濺散性檢驗結果影響較大(見表1)1.2AgCu焊料中氧的來源1.2.1原料帶來的氧銀銅合金在熔煉時容易吸氣，主要是銀能溶解氧，並在熔點時達到最大值，見表2.熔融狀態的銀能溶解超過其體積20倍的氧，如果在熔煉時不能將銀很好地除氣，勢必造成焊料本身含有大量的氣體則焊接時凝固過程中就會放出大量的氣體，產生金屬噴濺現象，AgCu合金焊料產生濺散的重要原因。另一方麵，作為配料用的Cu，分為2種：一種是無氧銅，另一種是電解銅。

　　無氧銅由於含氧量及低，其Cu2的含量少，而電解銅由於含有一定量的Cu2，因而，也是造成焊料濺散的原因。因此，在配製含Cu無濺散合金釺料是，最好采用無氧銅作為合金原料。

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